专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]-CN201510063849.8有效
  • 木山诚;松浦尚;岛津充 - 住友电气工业株式会社
  • 2015-02-06 - 2018-11-06 - H01L29/861
  • 本发明涉及一种。提供一种具有优良开关特性的(1)包括碳化硅衬底(11)、停止层(12)、漂移层(13)、保护环(14)、肖特基电极(15)、欧姆电极(16)和表面保护膜(17)。在25℃的测量温度下,(1)的正向导通电阻R和(1)的响应电荷Q的乘积R·Q满足R·Q≤0.24×V阻断2的关系。导通电阻R从(1)的正向电流‑电压特性来获得。将反向阻断电压V阻断定义为产生(1)的击穿的反向电压。响应电荷Q通过在从0V至V阻断的范围中对(1)的反向电容‑电压特性中得到的电容(C)积分来获得。
  • 二极管
  • [发明专利]-CN201510064902.6在审
  • 木山诚;松浦尚;岛津充 - 住友电气工业株式会社
  • 2015-02-06 - 2015-08-12 - H01L29/872
  • 本发明涉及一种。提供一种具有优良开关特性的(1)包括碳化硅衬底(11)、停止层(12)、漂移层(13)、保护环(14)、肖特基电极(15)、欧姆电极(16)和表面保护膜(17)。在25℃的测量温度下,(1)的正向导通电阻R和(1)的响应电荷Q的乘积R·Q满足R·Q≤0.25×V阻断2的关系。导通电阻R从(1)的正向电流-电压特性来获得。将反向阻断电压V阻断定义为产生(1)的击穿的反向电压。响应电荷Q由用双脉冲方法实施测试的结果来获得。
  • 二极管
  • [发明专利]-CN201010226329.1有效
  • 安东尼·J·罗特费尔德 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2010-07-08 - 2011-07-13 - H01L33/20
  • 本发明公开了一种,包括:一基板;一第一介电材料,包括露出该基板的一部的至少一开口;一底材料,包括至少部分地设置于该开口内的一下方区以及延伸至该开口之上的一上方区,该底材料包括晶格不匹配于该基板的一化合物半导体材料;一有源区,邻近于该底材料;以及一顶材料,邻近该有源区。本发明可降低太阳能电池、发光以及其他化合物半导体装置的成本,以及改善发光的汲出效率与内部量子效率。
  • 二极管
  • [发明专利]-CN201610576542.2在审
  • 文塔瓦·查旺 - 丰田自动车株式会社
  • 2016-07-20 - 2017-05-17 - H01L29/861
  • 在具有柱区、势垒区、中间区、阴极区的中,对寄生晶体导通的情况进行抑制。在俯视观察时,具有单元区域、中间区域、外周区域。中间区域具有:第阳极区,其为p型,并且与阳极电极欧姆接触;空穴抑制区,其与阳极电极相接;第中间区,其为p型,并且从背面侧与第阳极区和空穴抑制区相接,中间区域不具有势垒区。
  • 二极管
  • [发明专利]-CN201710546131.3在审
  • 徐哲;刘钺杨;吴迪;曹功勋;和峰;何延强;王耀华;刘江;崔磊;金锐;温家良;潘艳 - 全球能源互联网研究院有限公司
  • 2017-07-06 - 2017-12-22 - H01L29/868
  • 本发明提供了一种,包括依次分布的阳极P区、阴极N‑区和阴极N+区;其中,在该N‑区中设置有N型控制区,其中该N型控制区的平均掺杂浓度大于该N‑区的平均掺杂浓度,该N型控制区的厚度小于该N‑区的厚度容易产生震荡的一个原因是电场的截止位置处缺少相应的载流子,从而造成电流的急剧变化而产生震荡,通过加入N型控制层可以控制电场的分布,从而使得电场截止的位置处仍然具有一定的载流子浓度,不会使电流发生急剧变化而产生震荡,从而解决了现有技术中在反向恢复过程中容易发生snap‑off现象的问题,延长了的使用寿命。
  • 二极管
  • [发明专利]-CN201980056661.7在审
  • 深作克彦 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2019-08-14 - 2021-04-09 - H01L29/861
  • 11A设置有分层结构20以及设置在分层结构的长度方向上的端部的第一连接部31和第连接部32。通过在厚度方向上交替层叠具有纳米线结构或纳米片结构的第一结构体21和第结构体22而形成分层结构20。第一连接部31是第一导电类型;第连接部32是第导电类型;还设置控制电极部23,其至少从峰部分跨越到分层结构20的侧表面,并且形成为与第一连接部31和第连接部32分离;并且第一连接部31和控制电极部23或者第连接部32和控制电极部23电连接。
  • 二极管
  • [发明专利]-CN201010297895.1无效
  • 张桂英;张尧龙;孙孝兵;肖汉军 - 连云港丰达电子有限公司
  • 2010-09-30 - 2012-05-09 - H01L23/28
  • 本发明是一种,其特征在于:它包括肖特基芯片,在肖特基芯片的两端各焊接设有一个无氧铜导线,所述的肖特基芯片和无氧铜导线采用注塑封装的方式封装于一个方形环氧模塑料块中,无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外而且本发明是通过焊接、注塑封装的方法制成,它取消了酸洗上胶流程,杜绝了产品在制作过程中对环境的污染,同时大大地缩短了产品的生产周期,提高了产品的生产效率;进一步通过采用低正向压降的肖特基芯片,也能有效地降低器件本身的功耗
  • 二极管
  • [实用新型]-CN201420582312.3有效
  • 吕三明;林月湄 - 朋程科技股份有限公司
  • 2014-10-09 - 2015-05-13 - H01L29/861
  • 本实用新型提供一种包括第一电极、第电极、配置在第一电极与第电极之间的半导体芯片以及多个焊料。所述焊料分别配置在第一电极与半导体芯片之间,及第电极与半导体芯片之间,以使第一电极、第电极与半导体芯片通过焊料而相互电性导通。第一电极以第一接触面接触焊料,第电极以第接触面接触焊料,且第一接触面与第接触面的至少其中之一为粗糙面。
  • 二极管
  • [实用新型]-CN201020236519.7有效
  • 陈永晚;杨晓智;邵士成;李建球 - 深圳市鹏微科技有限公司
  • 2010-06-24 - 2011-02-16 - H01L29/861
  • 本实用新型公开了一种,其包括P/N型衬底;形成于P/N型衬底顶表面中心区域的N+/P+层;形成于P/N型衬底的顶表面以及N+/P+层顶表面部分区域的第一P+/N+层,第一P+/N+层与P/N型衬底和借此,本实用新型改善了的动态参数(如反向恢复时间),更加适用于开关电路中功率开关三BE之间反向并接的结构,其能提高开关电路工作的稳定性和可靠性。
  • 二极管
  • [实用新型]-CN201320893727.8有效
  • 贾文庆;王明辉;彭时秋 - 杭州士兰集成电路有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-06-18 - H01L25/07
  • 本实用新型提供了。一种可包括:金属板;以及一个或多个半导体芯片,每个半导体芯片夹在相邻的两块金属板之间,其中每个半导体芯片包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括N掺杂层和在所述N掺杂层之上的P掺杂层,所述P掺杂层与所述N掺杂层之间形成PN结;以及覆盖所述半导体衬底上表面的第一电极层和覆盖所述半导体衬底下表面的第电极层,所述第一电极层和所述第电极层分别接触相邻的两块金属板。
  • 二极管

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